Modul HHP Sti SVC Tools [PDF]

Citation preview

PENGENALAN SVC TOOLS SAMSUNG



A. Tujuan Siswa dapat mengetahui dan menjelaskan macam-macam service tools samsung B. Uraian Materi Ketika memilih alat dan peralatan untuk memperbaiki ponsel, sangat penting untuk memilih alat terbaik. Alat bisa saja murah atau tidak berguna ketika memperbaiki mobile. Disisi lain kualitas alat mahal adalah terbaik dan peralatan akan membantu anda untuk memperbaiki ponsel dengan mudah dan nyaman. Berikut ini adalah peralatan yang dibutuhkan untuk perbaikan ponsel. 1. Solder Digunakan untuk solder komponen kecil seperti kapasitor, resistor, diode, transistor, regulator, speaker, mikrofon, layar dan lain-lain. Solder yang baik digunakan untuk pekerjaan memperbaiki sebagian besar ponsel adalah solder dengan daya 50 watt. Gunakan solder yang mudah disimpan dan tidak membakar tangan anda.



Gambar 13.1-Solder



2.



Solder Station Sebuah Solder Station memiliki 2 unit stasiun dan besi. Solder station memiliki opsi untuk mengontrol suhu tergantung pada kebutuhan panas dari pekerjaan solder sedang dilakukan. Solder melekat dengan stasiun solder. Hal ini lebih baik dan lebih nyaman dari solder tradisional. Ini membuat pekerjaan solder lebih mudah dan lebih cepat.



Gambar 13.2- Solder station



3.



PCB Holder / PCB Stand Sebuah holder PCB (Printed Circuit Board) digunakan untuk memegang PCB dari ponsel saat solder atau dilakukan perbaikan. Alat ini memegang PCB sangat kuat dan tidak memungkinkan untuk bergerak sehingga membantu dalam memperbaiki.



Gambar 13.3- PCB holder



4.



Solder Wire Kawat Solder digunakan untuk solder komponen elektronik, IC atau jumper. Komposisi kawat solder terdiri dari timbal dalam rasio 60:40 atau 63:37. Sejak diperkenalkannya RoHS (Restriction of Hazardous Subtances) dari elektronik, semakin banyak perusahaan yang meggunakan solder bebas timbal. Kawat solder bebas timbal tersedia di banyak komposisi tetapi yang paling umum adalah Tin / Silver / Tembaga. Kawat solder tersedia dalam diameter yang berbeda seperti 2.0mm, 1.5mm, 1.0mm, 0.5mm, 0.2mm dan lain-lain. Untuk memperbaiki ponsel 0.5mm kawat solder paling cocok.



Gambar 13.4-Solder wire



5.



Thiner Atau PCB Cleaner Thiner atau PCB Cleaner digunakan untuk membersihkan PCB dari ponsel. Paling umum digunakan dalam perbaikan ponsel adalah Isopropyl Alkohol. Hal ini penting untuk membeli PCB Cleaner dengan kualitas baik karena PCB Cleaner dengan kualitas rendah dapat merusak papan PCB.



Modul STI-HHP



2



Gambar 13.5- PCB cleaner



6.



Jumper Wire Jumper Wire adalah laminasi tipis atau kawat tembaga yang dilapisi digunakan untuk jumper dari satu titik ke titik yang lain di jalur ponsel saat memperbaiki. Kebanyakan orang melakukan pekerjaan perbaikan ponsel dengan jumper untuk memecahkan banyak masalah.



Gambar 13.6- Jumper Wire



7.



Blade Cutter Blade cutter digunakan untuk menghapus laminasi dari kawat jumper. Blade Cutter juga dapat digunakan untuk beberapa tujuan lain.



Gambar 13.7- Blade cutter



8.



Point Cutter Bisaa didebut tang potong, bisaanya digunakan untuk memotong kawat tembaga, kawat jumper atau memotong benda lain.



Gambar 13.8- Poin cutter



9.



Nose Cutter Bisa disebut tang jepit yang mempunyai gigi pemotong.



Gambar 13.9- Nose Cutter Modul STI-HHP



3



10. Precision Screwdriver Obeng pembuka sekrup yang khusus digunakan pada ponsel.



Gambar 13.10- Obeng



11. Tweezers / Pinset Dipakai untuk memegang komponen elektronik, IC, kawat jumper dan lain-lain dalam proses penyolderan atau pemasangan komponen.



Gambar 13.11- Pinset



12. Brush Berbagai macam jenis kuas digunakan untuk membersihkan papan PCB dari kotoran yang menempel.



Gambar 13.12- Brush set



13. Multimeter



Modul STI-HHP



4



Digunakan untuk berbagai macam pengukuran pada saat perbaikan hand phone.



Gambar 13.13- Multimeter



14. Hot Air Blower Disebut juga SMD (Surface Mount Device) rework system dan SMD repair system. Hot Air memiliki control untuk mengatur suhu dan aliran udara panas. Terdapat 2 jenis Hot Air, yakni Digital dan Analog.



Analog



Digital Gambar 13.14- Hot air



Modul STI-HHP



5



15. Ultrasonic Cleaner Digunakan untuk membersihkan PCB ponsel dan komponen elektronik.



Gambar 13.15- Ultrasonic cleaner



16. BGA Kit Digunakan untuk reball dan perbaikan IC ball-type. BGA singkatan dari Ball Grid Array.



Gambar 13.16- BGA kit



17. Magnifying Lamp Digunakan untuk mengamati benda dengan tampilan yang diperbesar dari PCB ponsel. Kebanyakan lampu pembesar juga memiliki system pencahayaan. Lampu pembesar tersedia dalam pembesaran yang berbeda seperti 3x, 4x, 5x, 10x, 50x dan lain-lain.



Gambar 13.17- lampu pencahayaan



Modul STI-HHP



6



18. Mobile Opener Digunakan untuk membuka casing atau badan dari ponsel.



Gambar 13.18- mobile opener 19. DC Power Supply DC power supply (Direct Current) digunakan untuk memasok arus DC ke perangkat telpon selular. Kebanyakan orang menggunakan DC power supply untuk menyalakan ponsel tanpa menggunakan baterai.



Gambar 13.19- DC power supply



20. Liquid Flux Digunakan untuk membersihkan jalur PCB dan kaki atau pin komponen elektronik saat menyolder. Fluks cair meningkatkan kualitas penyolderan. Kester flux terkenal di dunia untuk kualitas yang baik.



Gambar 13.20- Flux Cair



Modul STI-HHP



7



21. Paste Flux / Solder Pasta Terkadang solder yang sering kita pakai akan meninggalkan kotoran/bekas timah yang akan mengakibatkan solder tidak panas. Maka mata solder perlu dibersihkan dengan timah paste. Fungsi: Untuk membersihkan mata solder



Gambar 13.21- solder pasta 22. Solder Paste / Timah Pasta IC yang sering dicabut akan menyebabkan kaki IC menjadi pendek/hilang, maka perlu untuk membuat kaki IC yang sering disebut dengan teknik pengecoran kaki IC. Fungsi: Mencetak ulang kaki IC.



Gambar 13.22- Timah Pasta



23. Cleaning Sponge Digunakan untuk membersihkan ujung solder saat melakukan proses soldering.



Gambar 13.23- Cleaning sponge



24. Desoldering Wire / Solder Wick Desoldering Wire digunakan untuk menghilangkan kelebihan timah solder dari jejak PCB. Modul STI-HHP



8



Gambar 13.24- Solder wick



25. Screwdriver Kit Obeng yang terdiri dari beberapa bentuk dan ukuran digunakan untuk membongkar dan merakit ponsel.



Gambar 13.25- Obeng kit



26. Wrist Strap / Gelang Antistatis Gelang ini dipasang pada pergelangan tangan dari orang yang memperbaiki ponsel. Gelang ini membantu untuk melepas listrik statis sehingga mencegah PCB atau komponen elektronik dari kerusakan.



Gambar 13.26- Gelang antistatis



27. Antistatic Hand Gloves / Sarung Tangan Antistatis Dianjurkan untuk menggunakan sarung tangan ESD-Safe selama memperbaiki ponsel untuk mencegah PCB dan komponen elektronik dari listrik statis.



Modul STI-HHP



9



Gambar 13.27- Sarung tangan antistatis



28. Antistatic Mat / Matras Antistatis Alat ini diletakkan atau ditempatkan di meja atau meja kerja dimana perbaikan ponsel dilakukan. Matras dihubungkan kabel grounding atau kabel arde normal. Hal ini juga mencegah kerusakan dari listrik statis.



Gambar 13.28- Matras antistatis 29. Smoke Absorber Kipas yang membantu untuk menyaring asap yang keluar saat proses soldering.



Gambar 13.29- Smoke absorber



30. Microscope Digunakan untuk melihat tampilan dari PCB atau komponen elektronik yang diperbesar. Ini tersedia dalam pilihan zoom yang berbeda. Banyak mikroskop juga yang dapat dihubungkan ke computer atau monitor.



Modul STI-HHP



10



Gambar 13.30- Mikroskop



Modul STI-HHP



11