Pelapisan Tembaga [PDF]

Citation preview

PELAPISAN TEMBAGA BAB I PENDAHULUAN



1.1 Latar Belakang Korosi merupakan proses kerusakan material yang disebabkan karena adanya interaksi dengan lingkungan. Untuk menghindari akibat serangan korosi ini, diperlukan pengendalian korosi diantaranya adalah pelapisan logam dengan metoda elektoplating. Pelapisan tembaga (Cu) merupakan lapisan dasar sebelum logam dilapisi dengan logam lain yang lebih menarik dan tahan terhadap gesekan, lapisan Cu sebagai lapisan dasar karena lapisan Cu mempunyai sifat daya rekat kuat tetapi penampilannya kurang menarik atau mudah berubah warna.



1.2 Tujuan Percobaan 1. Menjelaskan mekanisme pelapisan logam besi dengan pelapis dasar tembaga 2. Menghitung effisiensi arus pelapisan tembaga pada 2 logam kerja dengan variasi waktu



BAB IV METODOLOGI PERCOBAAN 4.1 Alat dan Bahan Alat 



Gelas Kimia 600 dan 100 ml







Gelas Ukur 1000 ml







Pipet Volume 10 ml







Termometer 1000C







Hot Plate







Multimeter







Logam CU







Logam Fe







Neraca Analitik



Bahan 



Larutan NaOH 10%







Larutan HCL 10%







Zonac Copper 50 g







Brightener A 5 ml







Brightener B 5 ml







Aquadest



4.2 Cara Kerja melarutkan komposisi menu senyawa dalam 1 liter air demineralisasi, kemudian memanaskannya pada rentang suhu 50℃



menyiapkan pelat logam Fe



mengampelas logam Fe



membersihkan lemak yang menempel pada logam Fe mengunakan larutan NaOH selama 10 menit



membilas logam Fe



pickling logam Fe selama 10 menit dalam larutan HCl



membilas logam Fe



melakukan proses elektroplating dengan rapat arus 8A/dm2 selama 15 menit



mengulani proses dengan logam Fe yang lain dengan waktu elektroplating 30 menit